PC+PMMASの合成の版の携帯電話の蓄電池カバーの場合の罰金および美しい色の多様なパターンおよび薄いボディ形
科学技術プロセス:
PC+PMMA合成板は移動の印刷、電気めっき、および印刷のような表面処理に最初に服従する。それから、それは機械を形作る熱い出版物を通したプロダクトの望ましい形に処理され表面の硬度は堅くなるプロセスによって高められる。最後に、それは切断プロセスによる最終製品に処理される。
紫外線質および高温圧縮は/高圧キー リンクである。
高圧形成プロセス
高圧形成はプロセスを処理する全体の合成の版の主プロセスである。それは主に紫外線移されてある特定の温度および圧力で機械を（グループごとの6-8の作り付け型と）形作る超高度圧力ガスを通ってある特定の形の薄いシートに処理されてPC/PMMAの合成の版を作り出すことを含み。これは主に基質、暖房および与圧の固定のようなプロセスを含んでいる。このプロセスは直接プロダクトの平坦そして機械化次元の正確さに影響を与え、3D合成のカバー プレートの生産能力の主要なネックの1つである。
物質的な切断の-->のロゴの印刷、-->UVの移動の印刷-->forming -->の表面に堅くなること切り開く、-->baseの色刷の--> -->CNCの-->inspectionの-->の包装、-->electroplating
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全プロセスほこりのない研修会操作
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