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ODM IMDの携帯電話の蓄電池カバー/場合PC+PMMAの合成の版

5000 PC
MOQ
$3.0/pcs
価格
ODM IMDの携帯電話の蓄電池カバー/場合PC+PMMAの合成の版
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
表面の終わり: 光沢度の高い
利点: 1つの解決のすべて
材料: PC+PMMA
プラスチックモデリングタイプ: 形態mold+CNC
プロセス: 型の装飾
サービス: OEM/ODM
ハイライト:

IMDの携帯電話の蓄電池カバー

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ODMの携帯電話の蓄電池カバー

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IMDの携帯電話の電槽

基本情報
起源の場所: 深セン、中国
ブランド名: HXSIMD
証明: ISO9001/ISO14001/ISO16949
モデル番号: IMD-180
お支払配送条件
パッケージの詳細: 標準的なパッキング(43cm*33cm*36cm、10KG)
受渡し時間: 12の仕事日
支払条件: T/T、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力: 1日あたりの3000部分
製品の説明

PC+PMMASの合成の版の携帯電話の蓄電池カバーの場合の罰金および美しい色の多様なパターンおよび薄いボディ形

 

科学技術プロセス:

 

PC+PMMA合成板は移動の印刷、電気めっき、および印刷のような表面処理に最初に服従する。それから、それは機械を形作る熱い出版物を通したプロダクトの望ましい形に処理され表面の硬度は堅くなるプロセスによって高められる。最後に、それは切断プロセスによる最終製品に処理される。

 

紫外線質および高温圧縮は/高圧キー リンクである。

 

高圧形成プロセス

 

高圧形成はプロセスを処理する全体の合成の版の主プロセスである。それは主に紫外線移されてある特定の温度および圧力で機械を(グループごとの6-8の作り付け型と)形作る超高度圧力ガスを通ってある特定の形の薄いシートに処理されてPC/PMMAの合成の版を作り出すことを含み。これは主に基質、暖房および与圧の固定のようなプロセスを含んでいる。このプロセスは直接プロダクトの平坦そして機械化次元の正確さに影響を与え、3D合成のカバー プレートの生産能力の主要なネックの1つである。

 

物質的な切断の-->のロゴの印刷、-->UVの移動の印刷-->forming -->の表面に堅くなること切り開く、-->baseの色刷の--> -->CNCの-->inspectionの-->の包装、-->electroplating

 

 

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私達は2009年に創設される中国の最初の専門IMDの部品の製造業者である会社の工業団地は30000平方メートル以上の区域をカバーし、高精度のほこりのない研修会があり、そしてほぼ500人の従業員、500以上ほぼ100優秀な管理作業者、35の設計および技術的な人員、50質の人員、合計射出成形装置、およびほぼ15,000,000部分の月例生産能力ある;研究開発の生産、ダイヤフラムの印刷、ダイヤフラムの鋳造物、ダイヤフラムの射出成形、点検および包装を形成するために設計から完全なプロセス工程がある。

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全プロセスほこりのない研修会操作

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